半導体用語集
プロセスウィンドウ
英語表記：process window
ある工程の目的を達成する上で許される処理条件の範囲。図に、SiN上に堆積した多結晶SiをCMPにより除去し、研磨はSiN中で停止させる例を示す。研磨速度最小の部分で多結晶Siを完全に除去し終わる時間と、研磨速度最大の部分でSiNが消失し始める時間に挟まれた範囲がプロセスウィンドウとなる。プロセスウィンドウを広げるためには、プロセス装置の性能を上げる（図の例では、研磨速度のバラツキを減らす）ことや、プロセス構成を変える（図の例では、SiNを厚くしたり、SiNより研磨速度の遅い別の材料に変える）ことにより達成できる。プロセスの再現性を確保するためにはプロセスウィンドウは広い方が好ましいが、プロセスコストやプロセス時間の増大とはトレードオフ関係にある場合が多いので注意を要する。
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