半導体用語集
ベーキング装置
英語表記：baking unit
ウェーハ上を加熱することにより、ウェーハ表面の水分を脱水するため、ウェーハ表面に塗布されたレジストを塗布工程、又は現像工程の前後で加熱処理するための装置。加熱方式の違いにより、抵抗加熱方式、赤外線加熱方式、熱風加熱方式に分類される。
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