半導体用語集
ボンディングパッド パッド
英語表記：bonding pad
チップと外部引出し線を接続するためにチップ上に形成された金属皮膜による電極。
関連製品
「ボンディングパッド パッド 」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「ボンディングパッド パッド 」に関連する用語が存在しません。
「ボンディングパッド パッド 」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
