半導体用語集
ボールボンディング ボールボンダ
英語表記：ball bonding ball bonder nail head bonder
キャピラリツールを用いて行うワイヤボンディング。第1ボンドを電気トーチによりワイヤ先端に形成されたボールをキャピラリツールで押し付けて接合するワイヤボンディング方法。その装置をボールボンダという。キャピラリツール上下動、ワイヤのコントロール、ボールを作る電気トーチからなるボンディングヘッド及びX-Yテーブル、ワークを加熱する装置などで構成される。
ネイルヘッドボンダもその一つである。第2ボンドの時にワイヤがキャピラリにより押し潰されて形成されるネイルヘッドボンダもその一つである。第2ボンドの時にワイヤがキャタピラにより押し潰されて形成される三日月状の圧痕をクレセントという。
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