半導体用語集
ポストベーク アフタベーク ハードベーク
英語表記：post -bake after-bake hard-bake
現像によるレジストパターン形成後、レジスト膜中又は表面に残留した現像液、リンス液を蒸発除去し、レジストの硬化、ウェーハとの密着性強化を行うための熱処理。処理温度、時間はパターン形状が軟化変形しない範囲で設定される。
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