半導体用語集
ポッティング装置
英語表記：potting equipment
半導体素子の封止のため液状樹脂を吐出し加熱硬化させる装置。
関連製品
「ポッティング装置」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「ポッティング装置」に関連する用語が存在しません。
「ポッティング装置」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
