半導体用語集
リテーナプレッシャー
英語表記：retainer
ウェーハエッジ部はパッドのリバウンド現象により削れ形状が大きく変化する。即ち、エッジから約10mmの位置から外周に行くに従いポリッシュレートが低下し、3mm付近から急激に上昇するのが一般的である。パッドのリバウンド量を低滅してエッジの削れ形状を改善する目的で、ウェーハの外側のパッドを押圧するためにリテーナにかける圧力。
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