半導体用語集
リフロー埋め込み機構
英語表記：reflow mechanism
リフロー埋め込みの機構は詳細にはわかっていない。しかし、基本的にフローを起こすために温度を要すること、フローの起こる起因はメタル表面であることがわかっている。また、本来カバレッジの悪いPVD技術を使用して、アスペクト比(縦横比)の高いホールにフロー埋め込みを行うためには、ホール内でのAlの濡れを確保する必要があり、適切な下地膜が必要となる。適切な下地膜がないと、カバレッジの悪いホール内の酸化膜上の極薄膜Alは、基板温度の上昇により容易に凝集しアイランド状になるため、埋め込みを行うためのAlのフローパスがなくなり、埋め込みは不可能となる。
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