半導体用語集
リフロー平坦化
英語表記：reflow planarization
無機系・有機系材料を軟化温度以上で熱処理するとリフロー(流動性)が現われる。この現象を利用した表面平坦化法。各種デバイスの保護用絶縁膜、ULSI素子間分離用の埋め込み絶縁膜、多層配線の層間絶縁膜などに用いられている。
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