半導体用語集
両面ポリシング機
英語表記：double side polishing machine
t-way等の運動機構を有し、ウェーハをキャリヤ内に配置された穴に並べ上定盤に多数配列されたスラリー穴よりスラリーを流しながら両面を同時に鏡面にする装置。上、下定盤はフラット面に化学的に浸されない研磨布を貼ったものを使用する。
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