半導体用語集
両面ラップ盤
英語表記：double side lapping machine
加工物を保持する遊星キャリヤを使ってそのキャリヤを遊星運動させ、上下ラップ定盤の間で加工物をラップする方式で加工物の両面が同時に加工出来る装置。機械の大きさはキャリヤサイズ（インチ数）で表す。
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