半導体用語集
加工層
英語表記：work damage layer
Siウェーハ製造工程で、スライス、ラップなどの機械加工をすると、ウェーハの表面には非晶質層、多結晶質層、モザイク構造層などが発生し、それに伴い生じる有歪層のこと。これらの欠陥は除去が不十分だとデバイス製造工程での、結晶欠陥の発生原因になり得るため、常に注意が払われている。
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