半導体用語集
基板冷却機構
英語表記：substrate cooling mechanism
基板温度の上昇を防ぐために試料台を冷却水などの媒体で冷却し、試料台に置かれた基板を冷却する機構。冷却効率を高めるために、基板裏面にヘリウムなどのガスを流したり、基板と試料台との密着性を良くするために機械的あるいは電気的にクランプする場合もある。
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