半導体用語集
平坦化 プラナリゼーション
英語表記：planarization
配線の多層化にともなう上下の段差の凹凸を緩和する技術。絶縁膜の平坦化法としては塗布法、バイアススパッタ法、リフロー法、エッチバック法、リフトオフ法があり、金属膜の平坦化法としては、バイアススパッタ法、CVD選択成長法などがある。CMP法で得られるようなウエーハ全面にわたる平坦化を、特にグローバルプラナリゼーションと呼ぶ。
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