半導体用語集
成形金型 マルチブランジャ金型 コンベンショナル金型
英語表記：molding die multiple plunger molding die conventional molding die
モールド装置に取り付け樹脂成形を行う金型。ポット、プランジャ、ランナ、ゲート、キャビティとエジェクタを有するのが一般である。ポット、プランジャが複数組のときマルチブランジャ金型、1組のときコンベンショナル金型（シングルプランジャ金型）と呼ぶ。
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