半導体用語集
接着SOIウェーハ 張り合わせSOIウェーハ
英語表記：bonding silicon on insulator wafer
2枚のSiウェーハを、シリコン酸化膜を介してウェーハサイズのまま直接貼り合わせ、SOI構造としたウェーハ。製造工程は酸化されていないウェーハ（ベースウェーハ）を、必要な厚さの酸化膜を有したウェーハ（ボンドウェーハ）と室温で貼り合わせる接着工程、接着強度をますために800℃以上で行うアニール工程、酸化されたボンドウェーハ側を、研削・研磨する薄膜工程からなる。多孔質領域をあらかじめ形成しておき、分離を容易にするなどの工夫も見られる。ウェーハ全域を均一に平坦・薄膜化することが技術課題である。
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