半導体用語集
有機酸系スラリー
英語表記：organic acid slurry
酸性を示す有機化合物を主剤とする研磨液。カルボン酸RCOOH、スルホン酸RSO3H、スルフィン酸RSO2H、フェノールROH、チオールRSH、酸イミドRCONHCOR'、オキシムR-CH=NOH、スルホンアミドRSO2NH2などの酸性の官能基を持つ化合物はすべて有機酸である。一般にCu、W、Alなどの金属用研磨液にこれらの有機酸を添加すると、金属水和物と錯体や塩が形成され、これらを容易に除去できることから研磨速度が向上する。半導体CMP工程の研磨液としてはジカルボン酸系、オキシカルボン酸系の有機酸を添加することが多い。
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