半導体用語集
鏡面面取り装置
英語表記：edge polisher
ウェーハの端面を研磨材（スラリー）を供給しながら、クロスやバフなどの研磨部材で鏡面に研磨する装置。バフの形状は円板、外筒、内筒などいろいろある。研磨材付きラッピングフィルムを使用して研磨する方法もある。
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