半導体用語集
LSMCD法
英語表記：Liquid Source Mist Chemical Deposition
原理的にはゾル・ゲル法、MOD法と同様な湿式成膜法である。スピンコーティング法やディップ法は塗布であるため段差被覆性には劣っている。湿式法の利点をそのまま残して、段差被覆性を改善する方法として提案された成膜法である。原料を液体のまま輸送し、CVDのように気化するのではなくミスト化を行い液体のまま基板にミストを堆積させる。ミスト径は200nm程度である。液相であるためいったん段差側壁に付着したミストの液だれなどの問題もありCVD法のような段差被覆性はえられないが、滑らかな段差では均ーな膜厚で被覆し、湿式法とCVD法の中間的な特性を示す。
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