半導体用語集
オフシェアアセンブリ
英語表記：off-share assembly
半導体のアセンブリ工程に関する、日系・韓国系半導体メーカーの基本方針は、付加価値の高い半導体製品のアセンブリは、スピードと信頼性を重視し、自社内で行うということであったといえよう。韓国メーカーを例にあげると、DRAMについては自社およびグループ企業で、非DRAM製品については一部で亜南産業なども利用している。韓国メーカーの外注依存度は、10％程度に留まってきたと推測される。現代電子はもともと半導体事業への参入をアセンブリから始めており、外注依存度は三星電子にくらべて低いと推測される。日系メーカーについても、メーカーごとで多少の濃淡の差があるものの、総じていうと韓国メーカーと同様の方針を採用してきたといえよう。
このため、日系・韓国系メーカーは、モトローラ、STマイクロなど欧米メーカーに比較して、アセンブリの外注依存度が相対的に低い水準に留まってきた。この代わりに、日系メーカーは半導体メーカー自身による海外での後工程工場の増強、新設の動きを進めてきた。NECが典型的な例である。同社の基本方針は、顧客（市場）の周辺で、後工程を行うということである。アジア地域について言及するならば、NECは付加価値の高い製品を、シンガポール、マレーシア、インドネシア、中国という順に回している。
関連製品
「オフシェアアセンブリ」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「オフシェアアセンブリ」に関連する用語が存在しません。
「オフシェアアセンブリ」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
