半導体用語集
クエン酸洗浄
英語表記：citric acid cleaning
半導体基板の製造プロセスにおいて、主にCMP研磨後のウェーハを洗浄する方法。CMP後のウェーハ表面には、エッチングされた配線成分やアルミナ砥粒（Al2O3）、また研磨液に含まれるFeなどの様々な金属不純物が残留しているため、これらを除去するために洗浄が行われる。クエン酸は金属と錯イオンを形成する有機酸の一種であり、上記の金属イオンを除去する能力が高い。また、クエン酸は基板と粒子のゼータ電位を相互反発するように制御できるので粒子の除去作用もある。毒性は小さく比較的扱いやすい薬品である。金属腐食性が極めて低いため、W、Cu配線などをはじめ、多くの種類の配線材料を持つ基板の処理に適用される。
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