半導体用語集
コリメート スパッタリング
英語表記：collimate sputtering
アスペクト比の大きいコンタクトホールに成膜する際、底部まで十分な膜厚が得られるようターゲットとウェーハ簡に格子状の板を挿入し、強制的に垂直成分を高める機構を有するスパッタリング。
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