半導体用語集
ジャンクションスパイク
英語表記：junction spike
Al配線とシリコン基板拡散層とのコンタクト部においては、熱処理時に基板側SiがAl中に固溶拡散し、Siが抜けた箇所はAlによって置換される現象が起きる。Siが抜けた箇所は拡散層部分のpn接合を突き破って下方に成長して、コンタクト部分と基板の電気的絶縁が取れなくなるため、1970年代のLSIにおいて大きな問題となった。このSiが抜けた箇所が基板側に鋭いスパイク状に形成される場合が多いため、ジャンクションスパイクと呼ばれた。ジャンクションスパイクの抑制法として、Al配線へのSi添加、さらには拡散バリアメタル技術などが発展し、今日では本問題は解決されている。
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