半導体用語集

スパッタリング装置 スパッタ装置

英語表記:sputtering system

真空中に放電用ガスを導入し、電極間に電圧を印加するとグロー放電が発生する。この時プラズマ中の正のイオンが陰極上のターゲット表面に衝突し、ターゲット電子をはじき出す。このスパッタ現象を利用し、薄膜をウェーハ上に形成する薄膜装置。放電用ガスとしてはArなどが使われる。


関連製品

「スパッタリング装置 スパッタ装置」に関連する製品が存在しません。

関連用語

関連特集

「スパッタリング装置 スパッタ装置」に関連する用語が存在しません。




「スパッタリング装置 スパッタ装置」に関連する特集が存在しません。




会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。