半導体用語集
ソルダ封止装置
英語表記：solder sealing equipment
パッケージのふたをろう材を用いて封止する装置。金、銀、銅などの合金をろう材とし酸化防止のため、還元性雰囲気中で加熱しふたを溶着する。一般的に電気炉が用いられる。
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