半導体用語集
ハイドロプレーン現象
英語表記：hydroplane phenomenon
研磨剤を介して加工物と工具を擦り合わせる研磨で、研磨運動の際に研磨剤を構成する加工液によって両者の間に液層を形成して浮上する現象。工具側が軟質な研磨布になると、研磨布面は液相を形成するだけ弾性変形することもある。ハイドロプレーン現象による液層厚さは、概して粘度が高い加工液、加工物と工具の相対速度が大きい場合に顕著に現れ、それを抑えるために研磨圧力を高くする条件が採用される。
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