半導体用語集
パッケージに発生する不良
英語表記：failures in package
パッケージに発生する不良には，チップクラック，カーケンドールボイド，ホイスカ，Al腐食，パッケージクラック，モールド不良などがある。原因は様々であるが，熱応力によるもの，吸湿によるものが代表的である。パッケージは熱膨張係数や弾性率などの物性が異なる材料同士が重なり合った構造になっており，熱応カが発生し，材料そのものや異種材料間の界面で，クラックや剝離などが発生する。また，吸湿した水分が，Al配線の腐食，リフロー時の水蒸気爆発による異種材料間の界面の剥離や材料そのもののクラックなどを引き起こす。
不良が発生しないパッケージを提供するためには，シミュレーションや信頼性試験などを実施し．最適な構造設計，材料選択が重要である。
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