半導体用語集

パッケージの機能

英語表記：func­tion of package

　パッケージの代表的な機能は，電源供給および電気的接続，保護機能，熱放散機能，スケール変換機能の四つである。電源供給および電気的接続は，半導体素子が動作するために必要な安定した電源をパッケージの外部から半導体素子へ供給し，半導体素子に必要な信号の入出力をパッケージ外部と行う機能である。保護機能は，半導体素子が長期間安定して動作するために外部環境から保護することである。熱放散機能は，半導体素子が電気エネルギーを消費する際に発生する熱エネルギーを外部へ逃がすことである。スケール変換機能は，サブミクロンスケールで形成されたチップの配線を，ミリメートルスケールの実装基板へ拡大する機能である。
　パッケージがデバイス特性に合った機能を有するには，設計段階において上記四つの機能を満たすパッケージ構造の設計が重要となる。たとえば，電源供給と電気的接続は，電気的特性を考慮することで最適なパッケージ構造を導ける。熱放散機能は，パッケージの熱抵抗を指標とすることで置き換えられ，要求される熱抵抗を有するパッケージ構造が必要となる。保護機能においては，各種の信頼性試験などで検証し，使用する環境条件に適した保護能力が必要となる。


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