半導体用語集
ポッティング樹脂
英語表記：potting resin
樹脂封止工程のうち，液状樹脂を使ったポッティング工程に用いられる樹脂。ポッティング樹脂には，常温で液体状態であり，加熱すると硬化する熱硬化性タイプと，UVを照射すると硬化する光硬化性タイプがある。樹脂の成分は，主剤，硬化剤，硬化触媒，充填剤（フィラー），カップリング剤，希釈剤である。希釈剤（溶剤）の有無により，溶剤タイプ，無溶剤タイプに分類できる。液状樹脂を垂らす時の作業性，硬化の方法，半導体パッケージの用途·機能に応じて，構成物質の材料や成分比を設計する。半導体パッケージには，耐熱性の優れたエポキシ樹脂系が最もよく使われる。半導体パッケージは，マザーボードに実装するとき，はんだを介して電気的導通をえるので，半導体を保護する樹脂の役目として，過酷なはんだリフローに耐えられるような耐熱性が要求される。
代表的な樹脂として，ビスフェノールA型，ビスフェノールF型，ビフェニル型，ナフタレン型などのエポキシ樹脂，シアネートエステル，シリコーン樹脂がある。透明性が必要なCCDモジュールなどには，アクリル樹脂も用いられる。
ポッティング樹脂は，特性向上を目的として充填剤（フィラー）が入っている。フィラーを充填すると，樹脂強度が向上する他，熱に対する変形が少なくなる，熱伝導性がよくなるという利点がある。フィラー材質は，シリカ，炭酸カルシウム，アルミナ，シリコンカーバイド，窒化アルミなどがある。フィラーの材質や添加量は，半導体パッケージの機能に応じて選択する。
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