半導体用語集
パッケージノイズ解析
英語表記：analysis of package noise
半導体パッケージのノイズ解析は．半導体パッケージの電気的な等価回路を作成し，そのパッケージの等価回路とプリント基板やデバイスのモデルなどを組み合わせて，回路解析ツールにより，信号線の反射や電源系の同時スイッチングノイズなどを解析することある。半導体パッケージにおけるノイズ解析は，パッケージの電気的なパラメータ抽出，等価回路作成（パッケージのモデル化），SPICE系ツールによるノイズ解析の三つの手順に分けることができる。以下に，電気的なパラメータ抽出とノイズ解析の手順について簡単に説明する。なお，等価回路作成については，パッケージのモデル化を参照のこと。
電気的なパラメータ抽出とは，周波数や実装基板，パッケージ内配線の電気的な状態などの実際にパッケージが使用される状況を条件とし，その条件に対応したパラメータを解析，抽出することである。電気的なバラメータには，抵抗，インダクタンス，キャパシタンスなどの寄生定数がある。他には特性インピーダンス，伝搬速度，散乱行列（scattering matrix）などがあるが，これらのパラメータは解析を行う周波数帯や使用する解析ツールなどに応じて使い分けられる。
半導体パッケージのノイズ解析では，パッケージのSPICEモデルと実装基板，デバイスモデルなどのパッケージ以外の部品を結合させて全体のSPICEモデルを作成し，回路解析によリノイズ解析を行う。電源系のスイッチングノイズなどを解析する場合には，パッケージ内のグランド配線は理想グランドとしての扱いではなく，通常の配線と同様に扱ってグランド配線に発生するノイズを観測する。
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