半導体用語集
パッケージ各部名称
英語表記：construction of package
パッケージは．システムを構成するための実装基板とパッケージ内部のチップを電気的に接続すること，チップを保持すること，内部のチップを機械的な力や衝撃および化学的な腐食から守ることなどが主要な役割である。またチップの特性を確保するために．チップから発生する熱を逃がす構造を持つ場合もある。この観点からパッケージの基本的構成は，実装基板とチップの回路を電気的に接続するための端子，チップを保持するためのダイパッド，チップを機械的な力や衝撃および化学的な腐食から守るための封止体．端子とチップを電気的に接続するための配線回路からなる。また放熱のための金属体を有することもある。これらは，パッケージの種類によって次のように呼ばれている。
プラスチックパッケージの代表であるQFP（Quad Flat Package）やSOP（Small Outline Package）などでは，端子はアウタリード，封止体はモールドと呼ばれる。配線回路にはリードフレームが使用されていて．チップ側の端をアウタリードに対しインナリードと呼ばれる。インナリードとチップを接続するためにはAuワイヤが使用されている。また，チップの熱を放散するために取りつけられた金属体は，その機能からヒートスプレッダやヒートシンクと呼ばれる。放熱体がパッケージ内部に埋め込まれている時にヒートスプレッダ，パッケージ外部に装着している時にはヒートシンクという。一方，エリアパッケージの代表であるBGA（Ball Grid Array）では，端子をボールあるいははんだボール，封止体はモールドと呼ばれる。配線回路にはCu配線つきのテープまたはプリント基板が使用され，チップ側の端はやはりインナリードと呼ばれる。インナリードとチップとの接続は，Auワイヤ，ビームリード，バンプなど各種存在する。
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