半導体用語集
プロセスインテグレーション
英語表記：process integration
素子や配線などを製造するために、個々の要素的なプロセス技術を相互に矛盾しないように組み合わせて製造工程を作り上げること。例えば、配線形成には、金属薄膜の形成、リソグラフィによる配線用レジストパターン形成、レジストパターンに沿った金属層のエッチングとレジスト除去、保護用の絶縁膜形成、絶縁膜表面の平坦化、リソグラフィによる接続孔（ビアホール）用レジストパターン形成、絶縁膜のエッチングによる接続孔開口とレジスト除去、等の組み合わせが必要である。これらの過程で、エッチング方法に応じたリソグラフィ条件の最適化やレジスト除去の際に金属層が腐食しないような薬品を選択することなどの相互の条件調整が必要であり、それらが相互に矛盾しない方法や材料、もしくは手順を組み合わせることが必要とされる。
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