半導体用語集
リフロー埋め込み温度
英語表記：reflow temperature
リフローによる埋め込み温度は、対照とするホールの形状や下地膜の種類、埋め込み方法、埋め込み時の雰囲気に影響を受けるが、基本的にはフロー埋め込みをする金属の液相が現われる温度に依存する。たとえば、純Alの融点は約660℃であるが、これにGeを添加すると、液相の現われる温度は、GeのAlに対する固溶限まで添加した時に424℃まで下がる。下地膜種や埋め込み環境を同じにしてリフロー埋め込みを行うと、純Alの場合は約480℃の埋め込み温度が必要なのに対しAl-Ge合金の場合は、Geの濃度を増やすにつれ埋め込み温度は低下し、液相の出る温度が約500℃であるGeを5重量%添加したAlーGe合金では,埋め込み温度は300℃まで下げることができる。したがって埋め込み温度は、その金属のバルクでは本来固相である、液相が出る温度から約200℃低い温度で可能となっている。なせこのような基板温度で埋め込みが可能かは正確にはわかっていないが, 薄膜表面の効果が寄与していると考えられている。
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