半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体用語集

両面チップ部品／両面リフローソルダリング

英語表記：Double-sided chip components/double-sided reflow soldering

　実装基板の片方の面に部品を搭載し，リフローはんだ付けした後，もう片方の面（裏面）にも部品を搭載し再度リフローはんだ付けすること。先にリフローされる部品は，2度目のリフロー時に溶融して部品が脱落する可能性があり，通常はソルダペースト印刷後に接着剤を塗布してから部品装着を行い，リフロー時に同時に硬化させて固定される。
　リフローソルダリングには，クリームはんだ（ソルダペーストともいわれる）が使用され，過去数10年にわたって半導体やエレクトロニクスの接合材料として使用されてきた。表面実装技術でクリームはんだが主として使用される理由は，(1)はんだ付け温度を比較的低くすることが可能，(2)限定された部分のみに一定量のはんだを供給することができる，(3)量産自動化が可能，という特徴から幅広く使用されている。クリームはんだは，はんだ粉とペースト状フラックスで構成され，フラックスが重量比8～15％で混練りされている。はんだ粉は，その製法によって球形粉と不定形粉があり，前者は流動特性が安定しているためファインピッチの印刷に適しており，後者の方は形状の性質上互いに絡まりやすく，ダレが少ない。粒径が小さくなると同体積中のはんだ粉の表面積が大きくなり，酸化量が大きくなる。また，ペースト状フラックスの成分は，主としてロジン，溶剤，チクソ剤，活性剤からなる。
　はんだ付け性の評価として，はんだ濡れ性がある。はんだ付け性とは，一般的に，濡れ，あるいは濡れ性の評価と，母材（はんだ付けされる材料）とはんだ間の反応性（溶解速度，時間，金属間化合物の生成状態とその組成，厚さ）などで判定される。代表的なメニスコグラフ法は，表面張力法，濡れバランス法とも呼称され，はんだ付け性を定量的に表現するものの中では，最も信頼のおける方法として各国の規格になっている。メニスコグラフ法の原理は，規定の温度に制御されて溶融したはんだバス中に試験片を一定速度で一定の深さまで浸漬し，その時，濡れる前の試験片にかかる浮力と濡れ開始後の表面張力により，垂直方向に作用する力を高感度の電子天秤によって連続的に検出，記録しえられた作用カ対時間曲線を解析することによってはんだ付け性を評価するものである。

関連製品