半導体用語集
包装
英語表記：packaging
半導体製品の輸送，保管において，製品の価値を高めるために，または状態を保護するために，適切な材料，容器などを施す技術，または施した状態をいう。包装は，個装，内装，外装の3種類に大別できる。
個装（individual package）は，半導体製品個々の包装である。また，表示など情報伝達の媒体にすることもある。代表的な個装として，マガジン，テープ，トレイ，バルクなどがある。個装の材料は，熱可塑性プラスチックスが多い。個装には，静電気による半導体製品の不良を防止するために，静電気対策を施していることが多い。
内装（inner package）は，個装を適切な中間単位にまとめた包装をいう。内装は，個装を水，湿気，ダスト，光熱，衝撃などから保護するために，適切な材料，容器などを用いる。また，流通取り扱いのために，必要な機能を持っている。代表的な内装の例として，樹脂封止された表面実装型半導体製品のために防湿包装が用意されている。
外装（outer package）は，輸送のために，内装を容器に入れた状態，または無容器の状態で結束し，必要に応じて，表示（製品名，数量，製造日，荷印など），防水防湿，緩衝などを施す技術，または施した状態をいう。半導体製品の外装容器は，段ボールが主に使用されている。
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