半導体用語集
反応性 スパッタリング装置
英語表記:reactive sputtering system
一種の化学反応を伴わせて化合物薄膜(酸化膜、窒化膜等)を付着させることができるスパッタリング装置。アルゴンガスに加え、活性ガスを導入したスパッタ室内で、素材、例えば金属をスパッタし、金属化合物薄膜等を形成させることができる。
関連製品
「反応性 スパッタリング装置」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「反応性 スパッタリング装置」に関連する用語が存在しません。
「反応性 スパッタリング装置」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。