半導体用語集
同時 スパッタリング装置
英語表記：co-sputtering system
異なった成分元素を持つ2つ以上のターゲットを同時にスパッタさせ、独立にそれぞれの電力制御をすることで、組成制御された膜を作ることができるスパッタリング装置。2種以上の元祖からなる合金や化合物の薄膜を形成するのに利用される。
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