半導体用語集
搬送技術
英語表記：transfer technology
半導体製造装置の搬送技術には大きく分類して、大気搬送技術と真空搬送技術に分けられる。大気搬送とは、ロードロックと呼ばれる予備減圧室までウェハまたはウェハキャリアを輸送する搬送のことで、真空搬送とはロードロックから減圧下でウェハの搬送を行う搬送をいう。
枚葉CVD装置の代表的なウェハの搬送は、ロードロックから取り出されたウェハをウェハアライナにて位置や角度を調整し、デガス処理（ウェハ予備加熱）、プリクリーン処理（有機物・酸化物などの除去）を経て、CVD装置に渡され成膜処理を行う。この後、CVD装置において所定の膜厚を成長させた後ウェハは処理室から搬出され、クーリング処理（ウェハの温度を下げる）でハンドリング可能な温度に冷却され、再びロードロックに搬送される。
真空搬送系では、駆動軸を真空内に持ち込む動力伝達手段やスペース上の制約、CVDでは高温のウェハを搬送することから、材料選択など様々な技術を採用する必要がある。
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