半導体用語集
研磨布の圧縮率
英語表記：compressibility of polishing pad
研磨布にある一定の圧縮応力を加えた際の応力方向への変位を、応力を加える前の厚さで除したもの。百分率で表すことが多い。通常のプラスチックの圧縮率測定法は発泡構造等の特殊な幾何構造を有する材料には不向きであるため、そのような研磨布の圧縮率測定の際は適切な測定法が必要となる。圧縮率の小さい硬質な研磨布を使用すると、局所的には高い平坦度を得ることができる反面、ウェーハ全体の均一性については劣る傾向がある。一方、圧縮率の大きい柔軟な研磨布では局所的平坦度は良くないが、均一性については優れているといった特性がある。通常の静的な測定以外に、圧縮・解放サイクルの繰り返しによる圧縮率の径時変化や、湿潤状態の圧縮率などの実際のCMPに近い状態での測定も研磨特性の把握には重要である。
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