半導体用語集
研磨布の硬度
英語表記：hardness of polishing pad
単一研磨布の硬さを、Durometerもしくはゴム硬度計にて測定した材料特性値のこと。一般に、米国ではASTM（D2240-91）に基づいたTypeD Durometerを用い、日本でJIS L 1096に基づいてゴム硬度計が用いられる。測定値として例えばIC1000ではDurometerで95である。半導体デバイスに代表される微細凸凹を有するウェーハでは、ウェーハ面内均一性と局所均一性、すなわち、グローバウェー波面平坦化とローカル平坦化を同時に向上させることが必要である。研磨布の硬度はウェーハ面内均一性向上のためには硬くしてディッシングを防止することが要求される。研磨布の硬度によって用途に応じた最適研磨布の選定を行うことができる。
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