半導体用語集
研磨布材
英語表記：polishing cloth material
現在実用化されているパッド材は、大別して、ポリウレタン製の独立発泡体からなるもの、または不織布をベースにした連続発泡体からなるもの、スウェードタイプのものに分けられる。
パッドに要求される事項は、研磨スラリーの保持および表面での液の乱流を発生させること、パッド表面は適度な硬度を持つこと(平坦性の確保)、パッド表面がウェハスケールでのそりなどに追随できる程度の柔軟性を持つこと(均一性の確保)である。特に表面は適度な硬度を有し、かつパッド全体としての柔軟性を有するように、表面に硬質のパッドを、その下層に軟質な不織布からなるパッドを張り合わせた複合タイプの研磨布が一般的に用いられる。
また、ポリッシュを連続してゆくと加工屑がバッド表面に詰まったりしてポリッシュレートが取れなくなることがある。こうして目詰まり状態のパッド表面を削り取る必要があるが、これをドレッシングと呼ぶ。通常ダイヤモンド砥石からなるドレッサで定期的に行う。パッドに関しては、ポリッシュ時にどのように物性値が変化するか明らかになってはいない。ここで、物性値とは、圧縮率、圧縮回復率などを指す。特に静的な状態では測定できるが、実使用環境、すなわち湿潤状態での物性がわからない。また、動的粘弾性測定も研究段階ではなされているが、実用上のフィードバックという意味では測定方法を含めて今後の課題である。
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