半導体用語集
砥粒の分級
英語表記：abrasive classification
研磨剤の主成分である砥粒の粒径を揃えること。砥粒製法条件の最適化や砥粒を液中に懸濁し、粒径の違いによる沈降速度の差を利用したり、フィルターを通過させる等によってふるいにかけることが多い。粒径が揃っていないと表面粗さの劣化、研磨レートの変動やスクラッチの発生原因となるため、砥粒を分級することで研磨加工の安定化および製造歩留まりの向上を図ることができる。一般的に粒径を小さく分級するとスクラッチは減少し、表面粗さも向上するが研磨速度は遅くなるため、研磨対象により砥粒粒径を最適化することが重要である。シリコン、酸化膜、タングステン等用途にあわせて砥粒を分級した市販研磨剤も多い。砥粒の分級は研磨に限らず研削、ラッピング等の砥粒加工法全般に適用される。
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