半導体用語集
表面プロファイル計測終点検出法
英語表記：end point detection by surface profile mesurement
グローバル平坦化CMPの終点検出に表面プロファイル計測法を利用する方法を指す。層間絶縁膜または金属配線膜のCMPでは終点検出の方法に、加工中計測と単独計測の2種類がある。加工中計測については、研磨布側よりウェーハの表面形状を計測し終点を求める、具体的には、研磨定盤及び研磨布に窓穴を空け、そこから光を加工中のウェーハ面に照射し、表面プロファイルを反射像から計測する。単独計測方法は、加工を中断してウェーハを表面粗さ計、AFM、光学式膜厚計により計測し、加工時間と表面プロファイルの関係により、加工時間にフィードバックさせる方法である。現在、後者が一般的に行われている。
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