半導体用語集
遊離砥粒研磨
英語表記：loose abrasive polishing
材料加工プロセスのひとつで、砥粒を固定せず、液体と混合したスラリーなどを用いて研磨する方法。固定砥粒研磨を前工程として、遊離砥粒研磨はポリシングなどの最終仕上げに主に適用される。固定砥粒研磨と異なり、スクラッチ発生などの問題は少ないと考えられるが、被加工材の材質、ポリシングパッドの選定、遊離砥粒と液体（メディア）の混合、また供給や加工条件に関するノウハウが必要となる。各種材料の最終仕上げとして原子オーダのスーパースムーズ鏡面を得る方法として多く利用されている。主に、平坦面を持つポリシングパッドなどを利用して、半導体材料などのCMPを行うために適用される。また一部、球面、非球面の研磨のために、小径砥石や予め形状付与されたパッドを用いて特定の形状の研磨を行う方式もある。
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