半導体用語集
高温リフロー スパッタリング
英語表記:high temperature reflow sputtering
ウェーハ温度を高温にすることよりAlをフローさせながらホールの埋め込みを行うスパッタリング。高アスペクト比のホールを埋め込む場合のカバレッジ改善策の手段。
関連製品
「高温リフロー スパッタリング」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「高温リフロー スパッタリング」に関連する用語が存在しません。
「高温リフロー スパッタリング」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。