半導体用語集
Siノジュール
英語表記：Si nodule
最近はコンタクトやビアホールの埋め込み技術としてWを用いるようになり、また配線材料も、Siが混入していないAl-Cu合金を用いるようになってきているので、Siノジュールによるコンタクト抵抗の上昇は間題にならなくなってきた。しかし、アスペクト比の小さいホールではAl-Si-Cuを配線材料として用いている場合がある。この時、デバイスの安定性を確保するために行う水素アロイにより、合金中のSiが拡散、粒成長し、ホール底の基板との接触界面にSiノジュールとして析出することがある。このSiは高抵抗であるため、接触抵抗を不安定にしたり、上昇させたりする原因となる。
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