半導体用語集
ф450mm
英語表記：450mm Wafer
半導体回路パターンを形成するシリコンウェハに関する口径であり、現在流通しているф300nmに続く次世代ウェハ口径である。面積比ではф300mmウェハの2.25倍となる。面積比向上で効率化は可能であるが、シリコンウェハ大口径化に伴う製造プロセスによる歪み等のストレス発生や、ф450mmウェハ用の装置開発に巨費が必要であり、装置メーカーの負担が大きい。研究開発はIntel、Samsung、TSMC、IBM、Global Foundriesの5社が出資したグローバルな官民の研究開発共同プログラム（G450C）として進められている。現在ニューヨーク州立大学のCNSEとヨーロッパのIMECに試作ラインを建設中である。ただし、ビジネス化の可否について、半導体業界では賛否両論がある。
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