半導体用語集
はんだボール搭載装置
英語表記：solder ball mounter
フリップチップボンディングに用いるチップの電極や、CSPやBGAパッケージ」の外部端子として用いられるはんだボールを搭載する装置。電極や端子の型に配列されたはんだボールを転写する方法や、吸着して搭載する方法などがある。はんだボールが配置されたチップの電極には、予め印刷によるフラックス処理が行われる。CSP向けには0.3mm～0.4mm、BGAの外部端子向けには0.4mm
～0.8mmのはんだボールが用いられる。
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