半導体用語集
アウタリードボンディング アウタリードボンダ
英語表記：outer lead bonding outer lead bonder
テープボンディングにおいてインナリードボンディング済みのテープから、チップが接続されたアウタリード部分を切り取り、パッケージ又は基板の電極に重ね合わせて接合する方式をアウタリードボンディングといい、重ね合わせた部分に熱及び圧力を加えて接合するボンダ。
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