半導体用語集
インナリード／アウタリード
英語表記：inner-lead/outer-lead
リードのうち，プラスチック封止体の内部にある部分をインナリード，プラスチック封止体の外部にある部分をアウタリードという。
リードフレームのICパターンの中で，ボンディングパッドに接続されるボンディングフィンガ部と，外部端子とを結ぷ部分がインナリードである。先端部に形成されたボンディングフィンガは，通常，AgまたはAuめっきが施されているが，最近は部分的なめっきではなく，全面にNiおよぴPdめっきを施したフレームも用いられる。
インナリードの設計で重要なことは，ボンディングフィンガ付近の形状である。ワイヤボンディングに適したリード角度およびリード幅形状に設計をし，ボンディングフィンガ位置やワイヤ形状を吟味することで，ワイヤボンディング工程での歩留りを向上できる。またインナリードの先端からアウタリードまでの中間部分の配線形状は，リードフレームの加工性を考慮して，配線幅や配線間隔，および直線部分の長さや屈曲部の位置が決定される。
また，アウタリードは，リード曲げおよび切断工程を経た後にパッケージ外形の規格に合致するよう平面状での形状設計する。組立工程後，アウタリードは1本ずつ切り離された端子の状態になるが， リードフレームの状態ではそれらがばらばらにならないよう，タイバやアウタリード先端部にてアウタリード間を一定幅の線状パターンで結合する。この形状は，組立工程時の応力と切断工程手順を考慮して定められる。
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